อะไรคือความแตกต่างระหว่างการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำและความแม่นยำสูงพิเศษในการผลิตแม่พิมพ์

ในปัจจุบัน เทคโนโลยีการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำไม่ใช่วิธีการตัดเฉือนแบบแยกส่วนและงานฝีมือล้วนๆ อีกต่อไป แต่ได้กลายเป็นโครงการที่เป็นระบบซึ่งมีเนื้อหาที่กว้างขวางมาก เพื่อให้บรรลุการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำสูงพิเศษ ไม่เพียงแต่ต้องมีเครื่องมือและเครื่องมือกลที่มีความเที่ยงตรงสูงเท่านั้น แต่ยังต้องมีสภาพแวดล้อมที่มีความเสถียรเป็นพิเศษอีกด้วย นอกจากนี้ยังจำเป็นต้องใช้เทคโนโลยีคอมพิวเตอร์เพื่อการตรวจจับแบบเรียลไทม์และการชดเชยผลตอบรับ

ในการดำเนินงานจริงของผู้ผลิตแม่พิมพ์ ให้ดูคำแนะนำสั้นๆ เกี่ยวกับการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำและการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษ:

1) การประมวลผลการตัดที่มีความแม่นยำสูง: เช่นการใช้เครื่องมือเพชรสำหรับการตัดที่มีความแม่นยำสูงและการประมวลผลพื้นผิวกระจกต่างๆ สามารถแก้ปัญหาการประมวลผลพาราโบลอยด์ขนาดใหญ่ที่ใช้ในระบบเลเซอร์นิวเคลียร์ฟิวชันและกล้องโทรทรรศน์ดาราศาสตร์ได้สำเร็จ (คำแนะนำ: คำอธิบายของส่วนแนะนำของสองส่วนหลักของแม่พิมพ์)

2) การบดและการประมวลผลที่มีความแม่นยำสูงพิเศษ: เช่นการประมวลผลพื้นผิวของฮาร์ดดิสก์ที่มีความหนาแน่นสูงและการประมวลผลของพื้นผิววงจรรวมขนาดใหญ่

3) การประมวลผลที่แม่นยำและพิเศษ: ตัวอย่างเช่น บนชิปวงจรรวมขนาดใหญ่โดยใช้วิธีการแกะสลักลำแสงอิเล็กตรอนและลำแสงไอออนเพื่อสร้างรูปแบบ ความกว้างของเส้นขั้นต่ำที่สามารถทำได้ในปัจจุบันคือ 0.1

จากการปฏิบัติข้างต้น ได้รับการพิสูจน์แล้วว่าเพียงผสมผสานความสำเร็จทางเทคนิคในด้านต่างๆ เท่านั้นจึงจะสามารถบรรลุและพัฒนาการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำสูงพิเศษได้

ข่าวอุตสาหกรรมเทคโนโลยีการประทับตราฮาร์ดแวร์ที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม: