ความท้าทายใหม่ที่ต้องเผชิญกับเทคโนโลยีการประมวลผล EDM

เทคโนโลยีการกัดความเร็วสูงได้รับการพัฒนา และการพัฒนา EDM ซึ่งเป็นวิธีการสำคัญอีกวิธีหนึ่งในการแปรรูปแม่พิมพ์คาวิตี้ก็ค่อนข้างสมบูรณ์แบบเช่นกัน แต่ในฐานะระบบการประมวลผล มันต้องเผชิญกับความท้าทายใหม่ในการกัดด้วยความเร็วสูง เนื่องจากความก้าวหน้าของแหล่งจ่ายไฟพัลส์การตกแต่งระดับไมโคร น้ำมันทำงาน เทคโนโลยีการประมวลผลผงซิลิกอนผสม และเทคโนโลยีอื่น ๆ ที่เกี่ยวข้อง ความหยาบผิวของการประมวลผล EDM สามารถเข้าถึง Rmax 0.6 ~ 0.8 มม. และสามารถดำเนินการประมวลผลในพื้นที่ขนาดใหญ่ได้ และเนื่องจากการลดการสูญเสียอิเล็กโทรดอย่างต่อเนื่อง (ขั้นต่ำ 0.1%) และการควบคุมค่าเผื่อการตัดเฉือนที่แม่นยำสำหรับการตัดเฉือนระดับไมโคร จึงอาจกล่าวได้ว่า EDM ได้เข้าสู่ขอบเขตของการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำ (คำแนะนำ: สองวิธีในการใช้งานแกนหมุนของเครื่องแมชชีนนิ่งเซ็นเตอร์แนวตั้งแบบห้าแกน)

เนื่องจากการกัดด้วยความเร็วสูงสามารถแปรรูปวัสดุที่มีความแข็ง 36~52HRC หรือ 60HRC ได้ วัสดุแม่พิมพ์คาวิตี้เกือบทั้งหมดจึงสามารถแปรรูปได้ ทำให้สถานการณ์เปลี่ยนไปที่วัสดุที่มีความแข็งสูงจะใช้เฉพาะการตัดเฉือนด้วยไฟฟ้าเท่านั้น ประสิทธิภาพการตัดเฉือนของการกัดความเร็วสูงคือ 4:1 เมื่อเทียบกับประสิทธิภาพของ EDM และบางส่วนก็สูงกว่า EDM ถึง 7-8 เท่าด้วยซ้ำ และช่วยประหยัดการผลิตอิเล็กโทรด การกัดด้วยความเร็วสูงยังมีความแม่นยำในการตัดเฉือนและความหยาบผิวที่ดีกว่าอีกด้วย ต่างประเทศเชื่อว่าในด้านการประมวลผลแม่พิมพ์แบบคาวิตี้ การกัดด้วยความเร็วสูงสามารถทดแทน EDM ซึ่งไม่ได้ไม่มีมูลความจริง

ด้วยเหตุนี้ ในด้านการใช้งาน โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุตสาหกรรมยานยนต์และอุตสาหกรรมอื่นๆ การตัดเฉือน EDM จึงตกอยู่ในอันตรายที่จะถูกบีบออกโดยการกัดด้วยความเร็วสูง อย่างไรก็ตาม EDM มีข้อได้เปรียบที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการประมวลผลร่องลึก กรีดแคบ สัน และพื้นผิว แต่โดยทั่วไปแล้ว Huaxia Die.com กล่าวว่าขอบเขตการใช้งาน EDM หดตัวลง และส่วนหนึ่งของตลาดถูกครอบครองโดยอุปกรณ์การประมวลผลอื่น ๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่งการพัฒนาเครื่องมือเครื่องจักร EDM ขนาดใหญ่จะมีผลกระทบมากขึ้น

ข่าวอุตสาหกรรมชิ้นส่วนปั๊มฮาร์ดแวร์ที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม: