การแนะนำ Progressive Die สำหรับลีดเฟรมวงจรรวม

ต่อไปนี้เป็นการรวบรวมข้อมูลที่เกี่ยวข้องเกี่ยวกับวงจรรวมตะกั่วเฟรมโปรเกรสซีฟ: 　　 แสดงระดับประสิทธิภาพสูงของวงจรรวมตะกั่วเฟรมโปรเกรสซีฟตาย ส่วนใหญ่รวมถึงวงจรรวมกรอบ กรอบทรานซิสเตอร์ แม่พิมพ์ฉีดเกรดเฟรมอุปกรณ์แบบไม่ต่อเนื่อง แม่พิมพ์คือ บนเครื่องเจาะความเร็วสูง ใช้เจาะแถบทองแดงที่มีความหนา 0.02 มม. แล้วเจาะอัตโนมัติให้เป็นลีดเฟรม เนื่องจากเป็นลีดเฟรมตัวพาสำหรับเซมิคอนดักเตอร์และวงจรรวมประสิทธิภาพสูง จึงมีลักษณะเฉพาะด้วยลีดจำนวนมาก ระยะห่างระหว่างขาเล็ก และความแม่นยำสูง ผลิตภัณฑ์ที่เจาะออกมาไม่จำเป็นต้องมีเสี้ยนที่การชุบ　　 ในบรรดาผลิตภัณฑ์แม่พิมพ์ลีดเฟรมที่พัฒนาขึ้นอย่างอิสระในประเทศจีน ขาตะกั่วจำนวนมากที่สุดคือ 128 ขา ระยะห่างที่เล็กที่สุดเพียง 0.09 มม. และเฟรมที่มีจำนวนแถวมากที่สุดถึง 8 แถว ระดับแม่พิมพ์เทียบเท่ากับระดับของแม่พิมพ์สากลที่คล้ายคลึงกัน ตัวอย่างเช่น แม่พิมพ์แบบโปรเกรสซีฟเฟรมลีด LQP48L ผลิตโดยบริษัท อุตสาหกรรมแม่พิมพ์ จำกัด จำนวน 37 สถานี ความแม่นยำในการผลิต 2μm แม่พิมพ์ 3 แถว เจาะขาตะกั่วด้านในและด้านนอก 48 ตัวในขนาด 12×12 มม. ระยะห่างขั้นต่ำ 0.12 มม. ระนาบของผลิตภัณฑ์ระดับอยู่ภายใน 0.01 มม. ประสิทธิภาพและอายุการใช้งานในการผลิตแบบกลุ่มความเร็วสูงไม่ได้ด้อยไปกว่าแม่พิมพ์ระดับสากลที่คล้ายคลึงกัน