เกราะป้องกันวงจรเมนบอร์ดทำไมถึงมีความไม่สม่ำเสมอ + ประสบการณ์ 15 ปีผู้ผลิตจะพาคุณไปทำความเข้าใจ

เพื่อนของฉันหลายคนประสบปัญหาความเรียบของฝาครอบป้องกันของแผงวงจรที่ไม่ดี ปรากฏการณ์การบัดกรีผิดพลาดของเมนบอร์ดส่งผลต่อคุณภาพ ประสิทธิภาพ และปรากฏการณ์ต่างๆ ของลูกค้า Xiaoshuo จะวิเคราะห์กับคุณหลายประการที่ทำให้ความเรียบไม่ดี: 1. เหตุผลในการทำแม่พิมพ์ แม่พิมพ์ของฝาครอบป้องกันไม่ตรงตามข้อกำหนดด้านความแม่นยำระหว่างการประมวลผลหรือการประกอบ ซึ่งทำให้เกิดปัญหาโดยพื้นฐาน ในการผลิตในภายหลัง ทำให้เกิดปรากฏการณ์ที่ไม่พึงประสงค์ได้ง่าย 2. ไม่มีการควบคุมคุณภาพของกระบวนการผลิต ในการผลิตฝาครอบป้องกันหากวัตถุดิบชำรุดอาจทำให้การผลิตไม่ดีได้ง่าย นอกจากนี้แม่พิมพ์จะเสื่อมสภาพระหว่างการทำงาน และหากไม่พบทันเวลาก็จะทำให้เกิดแบทช์ที่ไม่ดี 3. ปัญหาการบรรจุและการขนส่ง เนื่องจากการออกแบบถาดที่ไม่สมเหตุสมผลหรือการออกแบบเทปพาหะที่ไม่สมเหตุสมผล ถาดจะถูกบีบอัดและเสียรูปหลังจากการเคลือบ หรือในด้านลอจิสติกส์และการขนส่ง การบีบและการกระแทกภายใต้อิทธิพลของแรงภายนอกก็อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องได้เช่นกัน ฮาร์ดแวร์ 15 ปีแห่งการมุ่งเน้นไปที่ฝาครอบป้องกันของแผงวงจร สำหรับคุณภาพของฝาครอบป้องกัน เราเริ่มควบคุมการออกแบบแม่พิมพ์ และทำทุกการเคลื่อนไหวและกระบวนการเล็กๆ น้อยๆ และความเรียบจะถูกควบคุมภายใน 0.07 มม. กระบวนการผลิต มีการตรวจสอบคุณภาพ 16 ครั้งและมีการตรวจสอบคุณภาพอย่างเข้มงวด ด้วยกำลังการผลิต 3 ล้านจังหวะต่อวัน ลูกค้าทุกคนจึงพอใจกับคุณภาพ บริการ และกำลังการผลิต!